環(huán)境功能材料研究部
環(huán)境功能材料研究部成立于2002年，隸屬于沈陽材料科學國家（聯(lián)合）實驗室，由中國科學院金屬研究所特聘研究員尚建庫博士擔任主任。
使用產(chǎn)品： 一站式平臺
環(huán)境功能材料研究部
環(huán)境功能材料研究部成立于2002年，隸屬于沈陽材料科學國家（聯(lián)合）實驗室，由中國科學院金屬研究所特聘研究員尚建庫博士擔任主任。研究部面向國家在微電子、環(huán)境保護等方向的重大戰(zhàn)略需求，致力于環(huán)境友好型（“綠色”）電子功能材料與環(huán)境修復(fù)功能材料的基礎(chǔ)研究，并力爭推動相關(guān)材料的產(chǎn)業(yè)化。
環(huán)境友好型電子功能材料研究的主要方向包括：
1. 微電子三維封裝互連材料
三維封裝已成為微電子封裝工業(yè)發(fā)展的趨勢,本研究方向著重于設(shè)計與發(fā)
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